极小曲面液冷板
方案
MT170
Cu
纯铜TPMS结构一体成型。
结果
满足 AI 芯片高效散热需求,层厚薄、细节清晰,在狭小空间内实现高效散热。
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面向液冷系统的精密制造需求,中航迈特构建了“高性能铜合金粉末 + 专用精密打印装备 + 精细散热结构工艺验证”的增材制造热管理解决方案,赋能AI数据中心等液冷系统精密智造与高效热管理升级。

高精度100%设计还原,可成型TPMS、共形流道任意复杂内腔结构

能够简化组件结构并降低产品重量的拓扑优化设计

复杂结构的整体成型:无焊缝、无垫片、无接头,具备零泄漏可靠性

满足组件制造中从毫米到米级不同尺寸的成型需求

成型件致密度可99.5%~99.9%,接近锻件水平

大幅简化流程、工序与供应链,缩短生产周期

材料利用率高,基本净成形;制造效率高,成本低.